SMD & COB & GOB LED yo'nalishi trendli texnologiyaga kim aylanadi?
LED displey sanoati rivojlanishidan boshlab, kichik o'lchamdagi qadoqlash texnologiyasining turli ishlab chiqarish va qadoqlash jarayonlari birin-ketin paydo bo'ldi.
Oldingi DIP qadoqlash texnologiyasidan SMD qadoqlash texnologiyasiga, COB qadoqlash texnologiyasining paydo bo'lishiga va nihoyatGOB texnologiyasi.
SMD qadoqlash texnologiyasi
SMD LED displey texnologiyasi
SMD - bu Surface Mounted Devices qisqartmasi.SMD (sirtga o'rnatish texnologiyasi) bilan qoplangan LED mahsulotlari lampalar stakanlari, qavslar, gofretlar, simlar, epoksi qatronlar va boshqa materiallarni turli spetsifikatsiyadagi chiroq boncuklariga o'rab oladi.Turli pog'onali displey birliklarini yaratish uchun elektron platadagi chiroq boncuklarini yuqori haroratli qayta oqim bilan lehimlash uchun yuqori tezlikda joylashtirish mashinasidan foydalaning.
SMD LED texnologiyasi
SMD kichik oralig'i odatda LED chiroq boncuklarini ochib beradi yoki niqobni ishlatadi.Yetuk va barqaror texnologiya, past ishlab chiqarish xarajati, yaxshi issiqlik tarqalishi va qulay texnik xizmat ko'rsatish tufayli u LED ilovalari bozorida ham katta ulushni egallaydi.
SMD LED displey asosiy tashqi statsionar LED displey billboard uchun ishlatiladi.
COB qadoqlash texnologiyasi
COB LED displey
COB qadoqlash texnologiyasining to'liq nomi - Chips on Board, bu LED issiqlik tarqalishi muammosini hal qilish texnologiyasidir.In-line va SMD bilan solishtirganda, u joyni tejash, qadoqlash operatsiyalarini soddalashtirish va samarali termal boshqaruv usullariga ega bo'lishi bilan ajralib turadi.
COB LED texnologiyasi
Yalang'och chip o'tkazuvchi yoki o'tkazmaydigan elim bilan o'zaro bog'langan substratga yopishadi, so'ngra uning elektr aloqasini amalga oshirish uchun simni bog'lash amalga oshiriladi.Yalang'och chip to'g'ridan-to'g'ri havoga ta'sir qiladigan bo'lsa, u ifloslanish yoki texnogen shikastlanishga moyil bo'lib, bu chipning funktsiyasiga ta'sir qiladi yoki yo'q qiladi, shuning uchun chip va biriktiruvchi simlar elim bilan qoplangan.Odamlar bu turdagi inkapsulyatsiyani yumshoq inkapsulyatsiya deb ham atashadi.Ishlab chiqarish samaradorligi, past issiqlik qarshiligi, yorug'lik sifati, qo'llanilishi va narxi bo'yicha ma'lum afzalliklarga ega.
SMD-VS-COB-LED-displey
COB LED displey asosiy ichki va kichik maydonda energiya tejaydigan LED displeyli displeyda ishlatiladi.
GOB texnologiyasi jarayoni
GOB LED displey
Hammamizga ma'lumki, DIP, SMD va COB ning uchta asosiy qadoqlash texnologiyasi hozirgacha LED chip darajasidagi texnologiya bilan bog'liq va GOB LED chiplarini himoya qilishni o'z ichiga olmaydi, lekin SMD displey modulida SMD qurilmasi. Bu qavsning PIN oyog'i elim bilan to'ldirilgan himoya texnologiyasining bir turi.
GOB - bu "Glue on board" so'zining qisqartmasi.Bu LED chiroqni himoya qilish muammosini hal qilish texnologiyasi.U samarali himoyani shakllantirish uchun substratni va uning LED qadoqlash blokini qadoqlash uchun ilg'or yangi shaffof materialdan foydalanadi.Material nafaqat super yuqori shaffoflikka ega, balki super issiqlik o'tkazuvchanligiga ham ega.GOB ning kichik pog'onasi har qanday og'ir muhitga moslasha oladi, haqiqiy namlikka chidamli, suv o'tkazmaydigan, changga chidamli, to'qnashuvga qarshi va anti-UV xususiyatlarini amalga oshiradi.
An'anaviy SMD LED displey bilan solishtirganda, uning xarakteristikalari yuqori himoya, namlikka chidamli, suv o'tkazmaydigan, to'qnashuvga qarshi, ultrabinafsha nurlanishga qarshi va katta maydondagi o'lik chiroqlar va tushish chiroqlarining oldini olish uchun yanada qattiqroq muhitda ishlatilishi mumkin.
COB bilan taqqoslaganda, uning xarakteristikalari oddiyroq texnik xizmat ko'rsatish, arzonroq texnik xizmat ko'rsatish narxi, kattaroq ko'rish burchagi, gorizontal ko'rish burchagi va vertikal ko'rish burchagi 180 darajaga yetishi mumkin, bu COB ning chiroqlarni aralashtira olmasligi, jiddiy modulyarizatsiya, ranglarni ajratish, yomon sirt tekisligi va boshqalar muammosi.
GOB asosiy ichki LED afishada raqamli reklama ekranida ishlatiladi.
GOB seriyali yangi mahsulotlarni ishlab chiqarish bosqichlari taxminan 3 bosqichga bo'lingan:
1. Eng sifatli materiallarni, chiroq boncuklarini, sanoatning ultra yuqori cho'tkasi IC yechimlarini va yuqori sifatli LED chiplarini tanlang.
2. Mahsulot yig'ilgandan so'ng, GOB idishidan oldin 72 soat davomida qariydi va chiroq sinovdan o'tkaziladi.
3. GOB pottingidan so'ng, mahsulot sifatini qayta tasdiqlash uchun yana 24 soat qarish.
Kichik o'lchamli LED qadoqlash texnologiyasi, SMD qadoqlash, COB qadoqlash texnologiyasi va GOB texnologiyasi raqobatida.Uchalasidan kim raqobatda g'alaba qozonishi mumkinligiga kelsak, bu ilg'or texnologiya va bozorni qabul qilishga bog'liq.Yakuniy g'olib kim, kutamiz va ko'ramiz.
Yuborilgan vaqt: 23-noyabr-2021